Este documento cubre los procedimientos para reparación y retrabajo de ensambles de tarjetas de circuito impreso. Es un conjunto de información reunida, integrada, y ensamblada por el ‘‘Reparability Subcommittee'' (7-34) del Comité de Aseguramiento del Productos, de IPC. Esta revision incluye una cobertura expandida para procesos de Sin Plomo (Lead Free), y guías adicionales para la inspección de operaciones como reparaciones que no cuentan con otros criterios publicados. Este documento no limita el número máximo de acciones de retrabajo, modificación o reparación a un Ensamble de Circuito Impreso.