Dieses Normenwerk legt die allgemeinen Anforderungen für das Design von Leiterplatten aus organischen Materialien sowie anderen Formen der Bauteilbefestigung oder Verbindungsstrukturen fest. Die Materialien können homogen, verstärkt oder in Kombination mit anorganischen Materialien verarbeitet werden. Die Verbindungen können aus einer, zwei oder aus mehreren Lagen bestehen.